日前,全球功率半导体头部企业英飞凌与全球第二大碳化硅衬底企业高意集团(II-VI)签订为期多年的供货合同。电动汽车对碳化硅器件需求上升,是高意集团进入英飞凌战略供应商名单的契机。
意法半导体给出的2023年碳化硅业务指引为10亿美元。公司近期表示,已具备生产8英寸碳化硅的能力,计划进行大规模部署,这将有力驱动未来三年公司碳化硅业务的成长。
全球头部功率半导体IDM企业一致认为,电动汽车市场对其碳化硅业务成长的推力最大。安森美坦言,公司碳化硅业务高速增长的动力有90%与汽车相关。
李明表示:“从单品看,碳化硅器件比硅基器件要贵1.5-2倍。但从系统角度看,因为用了碳化硅器件,散热器、电容电感会减小,体积会减小,所以光伏行业也开始用了;而在新能源汽车行业,因为碳化硅器件能效高,电池用量就会减少。电池很贵,用得少系统成本就会降下来。因为系统成本优势,所以终端客户才会导入。”
“如果用在车上,把里程数、效率这些折算下来,可以把碳化硅器件带来的高成本覆盖掉。”国内一位资深产业人士对记者表示,“虽然系统成本不会降很多,但汽车的续航里程、性能、可靠性、稳定性会变好。此外,碳化硅器件还有助于提升新能源汽车的充电效率。”
国内衬底环节待补强
“国内的碳化硅衬底技术有了很大进步,一些企业产品通过了验证,也基本可以用了。但整体来看,稳定性、可靠性跟国外还有差距。在制造工艺环节,国内发展的还可以。”上述产业人士说,“国产的碳化硅衬底在逐步试用,近一两年应该会有突破。”
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