长电科技拟在临港重装备产业区建立长电汽车芯片成品制造封测项目

“上海临港”微信公众号6月30日消息，日前，临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头长电科技成功摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，长电科技与临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。

根据企业发展战略布局的需要，长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

此次长电科技的顺利拿地，对园区集成电路产业高质量发展具有积极带动作用，同时有助于提升临港集成电路封测实力，实现产业链补强，对推动临港大力发汽车半导体产业具有重大战略意义，形成了从材料/设备、设计、制造、封装测试、应用全产业链的汽车半导体生态环境。

来源：中国证券报·中证网 作者：葛春晖